브로드컴 관련주 수혜주 3개 - 테마주 주식 투자 정보 정리

미국 반도체회사 브로드컴(Broadcom) 관련 주식에 관한 정보입니다. AI 반도체 산업이 중요한 이유, 데이터센터 시장 규모와 성장성, 회사의 비즈니스 모델, 시장 점유율 등 분석을 합니다.

브로드컴 관련주 개요

정의

브로드컴 관련주란 직접적이거나 간접적으로 사업적 연관이 있는 기업들의 주식을 의미한다. 이들은 Broadcom의 사업 모델, 공급망, 고객사, 협력사, 경쟁사 등과 관련된 기업들로, 회사의 실적과 산업 동향에 따라 주가가 영향을 받을 수 있다.

AI 반도체 시장 규모와 성장률

AI 반도체 시장은 인공지능 기술의 발전과 함께 빠르게 성장하고 있다. 주요 시장 조사 기관들의 분석에 따르면, 글로벌 AI 반도체 시장은 2023년 약 536억 6,200만 달러에서 2024년에는 약 712억 5,200만 달러로 33% 성장할 것으로 예상한다.

한국수출입은행의 보고서에 따르면, AI 반도체 시장은 2022년 411억 달러에서 2028년 1,330억 달러로 연평균 21.6% 성장할 전망이다. (KDI EIEC) 이러한 성장세는 데이터센터, 자율주행차, 스마트폰 등 다양한 분야에서 AI 기술의 수요 증가에 기인한다.

브로드컴 수혜주 투자시 고려해야할 점

1. 브로드컴의 매출 중 약 20%는 애플과 같은 대형 고객사에서 발생한다. 주요 고객사의 수요 변화나 계약 갱신 여부가 주가 변동 요인이다.

2. 브로드컴의 실적 발표 및 매출 성장은 주가에 직접적인 영향을 미친다. 투자 시 최근 분기별 실적과 연간 전망을 확인해야 한다.

3. 브로드컴은 시장에서 기술적 우위를 확보하고 있으나, 엔비디아와 같은 경쟁사들의 기술 발전 속도를 지속적으로 모니터링해야 한다.

1. TSMC

회사 사업모델

TSMC는 세계 최대의 파운드리(반도체 위탁 생산) 회사로, 자체 제품을 설계하지 않고 다른 반도체 설계 회사(Fabless)가 개발한 칩을 제조한다.

고객 중심 위탁 생산, 반도체 제조에 필요한 웨이퍼, 화학물질, 장비 공급업체와 협력, 매출의 상당 부분을 첨단 공정 개발에 투자해 경쟁력을 유지한다.

브로드컴과 관련 있는 이유는?

회사는 브로드컴의 주요 계약 제조업체로, 회사에서 사용하는 웨이퍼의 약 90%를 공급한다. Broadcom이 설계하는 고성능 네트워크 칩, RF 칩, ASIC(맞춤형 칩) 등은 대부분 TSMC에서 생산된다. 장기 제조 계약을 통해 공급 안정성을 확보하고 있다.

매출, 영업이익

항목	2019년	2020년	2021년	2022년	2023년
매출액	1,069,985	1,339,255	1,587,415	2,263,891	2,161,736
매출원가	577,287	628,108	767,878	915,536	986,625
매출총이익	492,699	711,147	819,537	1,348,355	1,175,111
총 영업비용	697,291	772,475	937,431	1,142,665	1,240,306
영업이익	372,695	566,780	649,984	1,121,227	921,430

2. 앰코 테크놀로지 (AMKR)

회사 사업모델

앰코 테크놀로지는 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 서비스를 전문으로 하는 후공정 패키징 기업이다. 파운드리(반도체 제조) 업체가 생산한 칩을 패키징하고 테스트하는 주요 역할을 수행한다.

반도체 패키징 서비스, 반도체 테스트 서비스, 고객 맞춤형 솔루션 제공, 글로벌 생산 네트워크를 보유하고 있다.

브로드컴과 관련 있는 이유는?

앰코는 브로드컴의 반도체 조립 및 테스트 작업의 중요한 파트너이다. 브로드컴은 팹리스 반도체 회사로, 칩 설계를 전문으로 하며 생산은 TSMC와 같은 파운드리에서 위탁 제조한다. 이후 후공정 패키징과 테스트는 앰코가 담당하여 완제품 반도체 칩으로 시장에 공급한다.

Broadcom의 네트워크 칩, RF 칩, 고속 데이터 전송 칩은 고급 패키징이 필요하며, 앰코의 첨단 패키징 기술이 필수적이다.

매출, 영업이익

항목	2019년	2020년	2021년	2022년	2023년
매출액	4,053	5,051	6,138	7,092	6,503
매출원가	3,403	4,132	4,913	5,762	5,560
매출총이익	649	919	1,226	1,330	943
총 영업비용	3,828	4,596	5,375	6,195	6,033
영업이익	225	454	763	897	470

3. 애플

회사 사업모델

애플은 제품 설계, 소프트웨어 개발, 하드웨어 제조, 서비스 제공을 통합하는 수직 통합 비즈니스 모델을 운영한다. 주로 고급 전자기기와 디지털 서비스를 통해 하드웨어-소프트웨어-서비스 생태계를 형성하고 있다.

주요 제품으로는 아이폰, 아이패드, 맥북, 애플워치, 에어팟이 있다.

브로드컴과 관련있는 이유는?

브로드컴 매출의 약 20%는 애플과의 계약에서 발생한다. 애플의 아이폰 및 애플워치 등 주요 제품에 필요한 무선 및 RF 반도체 칩, Wi-Fi/Bluetooth 모듈, RF 필터, 터치 컨트롤러 칩 등을 공급한다.

Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, 5G 안테나 및 RF 프론트엔드 모듈은 애플의 최신 스마트폰 및 웨어러블 장치 성능에 필수적이다.

매출, 영업이익

항목	2020년	2021년	2022년	2023년	2024년
매출액	274,515	365,817	394,328	383,285	391,035
매출원가	169,559	212,981	223,546	214,137	210,352
매출총이익	104,956	152,836	170,782	169,148	180,683
총 영업비용	208,227	256,868	274,891	268,984	267,819
영업이익	66,288	108,949	119,437	114,301	123,216

4. SK하이닉스

회사 사업모델

SK하이닉스는 메모리 반도체 분야에서 세계적인 선도 기업으로, DRAM과 NAND Flash 메모리 제품의 생산과 판매를 주력 사업으로 하고 있다. 이러한 제품들은 모바일 기기, 컴퓨터, 서버, 산업용 장비 등 다양한 분야에 공급되어 현대 정보통신 기술의 핵심 요소로 활용되고 있다.

브로드컴과 관련 있는 이유는?

SK하이닉스는 브로드컴에게 HBM을 공급하기로 결정하였다. 최근 브로드컴이 SK하이닉스에 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4 공급을 요청했다. 이는 브로드컴이 애플, 구글, 메타 등 글로벌 빅테크 기업의 AI 가속기 개발을 지원하면서 HBM 수요가 증가했기 때문이다.

SK하이닉스는 브로드컴과의 협력을 통해 내년 하반기부터 HBM4를 공급할 계획이며, 이를 위해 시제품 개발을 준비 중이다.

매출, 영업이익

항목	2019년	2020년	2021년	2022년	2023년
매출액(수익)	269,907억	319,004억	429,977억	446,215억	327,657억
매출원가	188,188억	210,897억	240,456억	289,937억	332,991억
매출총이익	81,719억	108,106억	189,521억	156,278억	-5,334억
판매비와관리비	54,527억	57,980억	65,418억	88,184억	71,968억
영업이익	27,191억	50,126억	124,103억	68,094억	-77,303억