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여행자삶

반도체 구조와 공정과정 개념정리

by 싱가포르에사는N잡러 2020. 12. 16.
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반도체 분류

반도체 분류

 

 

반도체산업은 우리나라 총수출에 약 20%를 차지할 만큼 비중이 큰 산업이다. 반도체를 먼저 분류해보면 1. 메모리반도체 2. 시스템반도체 3. 센서 4. 개별소자로 나누어진다. 2~4번을 우리는 비메모리 반도체라고 부른다.

 

삼성전자와 SK하이닉스 이익의 큰 부문은 디램이 차지한다.  

 

메모리반도체 점유율

 

메모리반도체 디램과 낸드플래쉬 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 70%이상을 점유하고 있지만 비메모리반도체에서는 시장점유율이 3%로 아주 낮다. 비메모리반도체는 자율주행과 AI 같은 4차산업에 많이 사용되기 때문에 중요하다. 그래서 삼성전자는 2030년까지 비메모리반도체에 133조 투자를 하기로 결정했다. 

 

 

디램의 수요는 4가지로 나누어진다.

 

1. 스마트폰 40% 2. 서버 35% 3. PC 10% 4. 그래피 컨슈머 5%

스마트폰이 잘 팔리면 메모리반도체인 디램수요도 증가한다. 디램가격은 디램익스체인지에서 확인을 할 수 있다.

 

서버는 쉽게 말하면 클라우드나 유튜브, 페이스북처럼 데이터를 저장하는 곳이라고 생각하면 된다. 서버에서는 앞으로도 수요가 증가할 것은 의심의 여지가 없다. 

 

 

 

반도체 공정과정

반도체 공정과정

 

반도체 공정을 살펴보면 전공정과 후공정으로 나누어진다. 이 모든 공정인 제조부터 판매까지 모두 다하는 곳을 종합반도체(IDM)이라고 부른다. 대표적으로 삼성전자와 SK하이닉스 인텔이 있다. 

 

이 각각의 공정마다 수 많은 반도체 소재 부품 장비회사가 있다. 우리는 소부장이라고 부른다. 

 

반도체 소재 관련주

 

반도체 소재 관련주 (원익Qnc , 티씨케이, SKC솔믹스)

대한민국 수출의 17% 차지하는 반도체 (2019년기준) 반도체 하나를 만드는데 많은 과정이 있으며, 많은 장...

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반도체 소재 관련주 (AP시스템 , 동진쎄미켐, 디엔에프)

​반도체 관련 회사를 투자 하기위해서 최소한 큰 골격만 알아두자.반도체를 만드는 과정은 순서대로 웨이...

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반도체 후공정 관련주 (리노공업, 티에스이, 오킨스전자)

반도체 전공정 과정이 끝나면 검사와 패키징을 해야 한다. 검사와 패키징 단계를 반도체 후공정이라고 하며...

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