HBM 관련주 대장주 추천 4개

반도체 HBM 관련 주식에 관한 정보입니다. 반도체 대장주, 관련주 정의, 산업이 중요한 이유, 시장 규모와 성장성, 회사의 비즈니스 모델, 시장 점유율 등 분석을 합니다.

HBM 관련주 개요

HBM 정의

HBM(High Bandwidth Memory)는 고속 메모리 인터페이스 기술로, 기존 메모리 구조에 비해 더 높은 대역폭과 더 적은 전력 소모를 제공하는 메모리 표준이다. HBM은 주로 고성능 그래픽 처리 장치(GPU), 인공지능(AI) 연산, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터 센터 등에서 사용한다. 이 메모리는 다층 메모리 구조를 사용해 칩을 수직으로 적층하여, 매우 빠른 데이터 전송 속도와 높은 메모리 용량을 가능하게 한다.

HBM 중요한 이유는?

1. HBM은 기존의 GDDR 메모리보다 훨씬 더 높은 대역폭을 제공한다. 예를 들어 HBM3은 256GB/s 이상의 대역폭을 제공하며, 이는 대규모 데이터 처리가 필요한 AI, 머신러닝, 데이터 분석과 같은 작업에 필수적이다.

2. HBM은 동일한 성능을 제공하는 다른 메모리 기술보다 전력 소모가 적다. 이는 전력 소모가 큰 데이터센터나 AI 훈련 시스템에서 매우 중요한 장점이다.

3. HBM은 다층으로 쌓이는 3D 적층 구조 덕분에 더 적은 공간을 차지한다. 이는 반도체 설계에서 면적을 절약하고, 더 많은 컴퓨팅 자원이나 다른 부품을 같은 공간에 집적할 수 있게 해 준다. 고성능 시스템에서는 이러한 공간 절약이 시스템 설계의 유연성을 높인다.

HBM 시장 규모와 성장률

HBM 시장 규모와 성장률

HBM 시장은 빠르게 성장하고 있다. 2024년에는 약 25억 2천만 달러 규모로 예상되며, 2029년까지 약 79억 5천만 달러에 이를 것으로 보인다. 이는 연평균 성장률(CAGR) 25.86%에 달하는 고속 성장이다. 이 성장은 인공지능(AI), 빅데이터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술의 수요 증가와 밀접한 관련이 있다​. (Mordor Intelligence) ​

HBM 관련주 투자시 고려해야할 점

  1. 회사의 HBM 기술력은 압도적인가?
  2. HBM을 통해건전성 및 수익성은 높은가?
  3. 경쟁 환경 및 시장 점유율은 시장에서 몇등인가?

1. SK하이닉스

회사 사업모델

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SK하이닉스는 HBM 시장에서 중요한 기업으로, 3D 적층 구조의 고속 메모리 솔루션을 제공하는 데 중점을 둔다. SK하이닉스는 주로 HBM2와 HBM3를 생산하여 고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI), 고속 데이터 분석, 그래픽 처리 장치(GPU), 데이터센터 등에서 사용되는 고속 메모리 기술을 만들고 있다.

시장 점유율 및 고객사

SK하이닉스는 글로벌 HBM 시장의 1위를 차지하고 있다. 특히 SK하이닉스는 AI, 클라우드 컴퓨팅, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 강력한 수요를 기반으로 점유율을 확대해 나가고 있다​.

고객사 – 엔비디아, AMD, 인텔

매출, 영업이익

항목2019년2020년2021년2022년2023년
매출액(수익)269,907억319,004억429,977억446,215억327,657억
매출원가188,188억210,897억240,456억289,937억332,991억
매출총이익81,719억108,106억189,521억156,278억-5,334억
판매비와관리비54,527억57,980억65,418억88,184억71,968억
영업이익27,191억50,126억124,103억68,094억-77,303억

2. 삼성전자

회사 사업모델

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삼성전자는 HBM 시장에서 고성능 컴퓨팅 및 인공지능(AI) 연산을 위한 고속 메모리 솔루션을 제공한다. 삼성전자는 3D 적층 구조의 메모리를 이용하여 기존 메모리 솔루션 대비 더 높은 대역폭과 효율성을 제공하는 HBM 제품을 개발하고 있다. 최신 제품으로는 HBM2E와 HBM3가 있으며, 이는 AI, 머신러닝, 고성능 데이터 처리 및 그래픽 처리 장치(GPU) 등에 주로 사용한다.

시장 점유율 및 고객사

삼성전자는 글로벌 HBM 시장의 2위를 차지하고 있으며, 이는 삼성전자의 HBM 기술력이 고성능 메모리 시장에서 선도적 위치를 차지하고 있음을 보여준다.

고객사 – 엔비디아, AMD, 구글, 마이크로소프트

매출, 영업이익

항목2019년2020년2021년2022년2023년
매출액(수익)2,304,008억2,368,069억2,796,048억3,022,313억2,589,354억
매출원가1,472,395억1,444,883억1,664,113억1,900,417억1,803,885억
매출총이익831,613억923,186억1,131,934억1,121,895억785,469억
판매비와관리비553,928억563,248억615,596억688,129억719,799억
영업이익277,685억359,938억516,338억433,766억65,669억

3. TSMC

회사 사업모델

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TSMC는 반도체 위탁 생산(파운드리)에서 세계적인 리더로서, HBM과 관련된 제조와 협력을 기반으로 한다. TSMC는 직접 HBM 메모리를 설계하거나 판매하지 않지만, 주요 반도체 기업들이 TSMC의 첨단 공정 기술을 사용하여 HBM 메모리를 생산한다.

엔비디아, SK하이닉스와 같은 주요 메모리 업체들이 HBM 메모리 설계 및 생산을 위해 TSMC의 첨단 공정 기술을 활용하고 있다. 특히 TSMC의 2.5D 패키징 기술인 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)는 HBM과 같은 고성능 메모리 솔루션을 생산할 때 자주 사용한다. 이 기술은 여러 칩을 단일 패키지에 통합해 성능과 효율성을 극대화하는 데 필수적이다.

시장 점유율 및 고객사

TSMC는 직접 HBM을 제조하거나 시장 점유율을 차지하는 메모리 제조업체는 아니지만, 글로벌 파운드리 시장에서 50% 이상의 점유율을 차지하고 있다.

고객사 – AMD, 엔비디아, 퀄컴

매출, 영업이익

항목2019년2020년2021년2022년2023년
매출액1,069,9851,339,2551,587,4152,263,8912,161,736
매출원가577,287628,108767,878915,536986,625
매출총이익492,699711,147819,5371,348,3551,175,111
총 영업비용697,291772,475937,4311,142,6651,240,306
영업이익372,695566,780649,9841,121,227921,430

4. 한미반도체

회사 사업모델

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한미반도체는 HBM 관련 기술에서 중요한 역할을 수행하는 기업 중 하나로, 주로 반도체 장비 제조를 중심으로 비즈니스를 운영하고 있다. HBM 패키징과 관련된 장비를 제공하여 HBM 기술이 요구하는 고급 패키징 공정을 지원한다. 한미반도체는 HBM 및 다른 고성능 메모리 패키징 작업을 위해 Micro Sawing(초정밀 절단) 및 Die Bonder와 같은 장비를 공급한다.

시장 점유율 및 고객사

한미반도체는 직접적으로 HBM 메모리를 제조하지는 않지만, 글로벌 반도체 장비 시장에서 중요한 위치를 차지하고 있다. HBM과 같은 고성능 메모리의 패키징 공정에서 한미반도체의 장비는 필수적인 역할을 하며, 특히 Micro Sawing 기술은 HBM 적층 메모리의 제조에서 중요한 공정 중 하나다.

고객사 – SK하이닉스, TSMC

매출, 영업이익

항목2019년2020년2021년2022년2023년
매출액(수익)1,203억2,573억3,731억3,275억1,590억
매출원가702억1,467억1,929억1,425억796억
매출총이익501억1,106억1,802억1,850억794억
판매비와관리비363억440억578억731억448억
영업이익137억666억1,224억1,118억345억

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